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舍弗勒申请通过铸造获得的热耗散器和关联的半导体装配件专利，一种具有特殊结构的热耗散器:铸造件
金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，舍弗勒技术股份两合公司申请一项名为“通过铸造获得的热耗散器和关联的半导体装配件”的专利，公开号CN120418957A，申请日期为2024年01月
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金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，舍弗勒技术股份两合公司申请一项名为“通过铸造获得的热耗散器和关联的半导体装配件”的专利，公开号CN120418957A，申请日期为2024年01月